(全面的技術指標請參閱技術資料)

測量功能
測量參數(shù)：R(交流電阻)，X(電抗)，L(電感)，|Z|(阻抗)，θ(相位[°])
組合參數(shù)：R，R-X，R-L，｜Z｜-θ(只適用于串聯(lián)模式)
數(shù)學功能：偏差和相對偏差(以百分比表示)
顯示數(shù)字：3.4或5位(可選擇)
測試信號特性
測試頻率：1kHz
頻率精度：±0.1%
測試信號電平：1μA，10μA，100μA，1mA，10mArms
電平精度：±(10%＋0.2μA)
樣品兩端的大電壓：在任何情況下大為20mV峰值
測量范圍
　參數(shù)　　　測量范圍
　R　　　　 10μΩ~100kΩ
　X,|Z|　　 10μΩ~100kΩ (典型值)
　L　　　　 10nH~10H(典型值)
　θ　　　　 -180°~＋180°(典型值)
測量精度：R的基本精度為±0.4%
測量時間：從觸發(fā)命令到處理器界面端口上的結束測量(EOM)信號輸出的時間間隔
模式　　時間(典型值)
短　　　34ms
中等　　70ms
長　　　900ms
修正功能
短路誤差為0：消除由測試夾具中雜散寄生阻抗引的測量誤差

比較功能
對每個一次測量參數(shù)和二次測量參數(shù)設立高/符合/低界限

接觸檢查功能
可以檢測測試夾具與器件之間的接觸故障

其它功能
疊加直流：在測量端可能給出±42Vdc(大值)
存儲/調用：可以由內部非易失存儲器對10種儀器設置進行存儲/調 用
連續(xù)存儲功能：若儀器被切斷或發(fā)生電源故障，儀器設置將自動被存 儲起來(在23±5℃時≤72小時)
HP-IB接口：所有控制設置、被測值和比較器信息
處理器接口：所有輸出信號為負邏輯，光隔離開路集電極
輸出信號包括：高/符合/低、變址，測量結束和告警。輸入信號是健鎖定和外觸發(fā)

一般指標
電源要求：198~264V，47~66Hz,45VAmax
工作溫度：0°~45℃
尺寸：320mm(寬)×100mm(高)×300mm(長)
重量：4.5kg